News

芯力特亮相ICDIA 2023并荣获第十届汽车电子创新大会“创新奖”

7月13-14日,“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA2023)”在无锡盛大召开。本次大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题,突出“创新”与“应用”,聚焦IC产业链生态构建,推动设计与应用协同创新,吸引了近200家展商参展,为现场2000多名专业观众带来了一场IC设计与芯片应用的顶级盛会。

芯力特作为国内领先的汽车通信类接口芯片供应商,在展会上展示了性能优秀、型号齐全的CAN、CAN FD、LIN接口芯片产品,吸引了众多客户和同行前来洽谈交流。

同期进行的“第十届汽车电子创新大会(AEIF2023)”上,中国集成电路设计创新联盟、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会等单位联合发布了《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》,芯力特SIT1043Q、SIT1145AQ等多款产品入选。

在13号下午的汽车芯片供需对接会上,芯力特向与会嘉宾、各汽车主机厂、零部件厂商重点推介了第三代CAN FD收发器芯片SIT1043QSIT1145AQ。其中SIT1043Q带本地唤醒与故障保护、支持整板休眠功能,SIT1145AQ支持选择性网络唤醒,两款产品均完美契合新能源汽车在“新四化”背景下对高性能、低功耗的应用需求。

芯力特多年来始终坚持自主创新,专注于汽车和工业类接口芯片的研发,尤其在车规级CAN、LIN接口芯片领域,不断推出功能更强、性能更优的新产品。从2018年推出的SIT1040、SIT1050系列,到2020年推出的第二代支持CAN FD的SIT1044、SIT1042、SIT1057、SIT1051系列,2022年推出的第三代支持低功耗应用的SIT1043、SIT1145系列,以及SIT1021、SIT1022、SIT1024、SIT1027、SIT1028、SIT1029等LIN系列产品,已累计出货超2亿颗,在20余家主机厂、数百家Tier1/Tier2厂商批量上车应用。

芯力特以“尽‘芯’尽力做特殊芯片”为使命,为解决汽车芯片“卡脖子”问题、推进汽车芯片国产化贡献了自己的力量,也因此连续三年荣获AEIF大会“汽车电子创新奖”。

面对汽车芯片国产化浪潮,芯力特在不断推出更多的CAN、LIN接口芯片产品的同时,也积极布局电源类、SBC类、高低边驱动类产品的研发,年内将会陆续发布新产品。芯力特将持续创新,尽“芯”尽力,努力为客户提供更丰富、更高性价比的产品和服务。

 
Product
CAN
LIN
MOSFET
RS485
RS422
RS232
POWER
TVS
SBC
Application
Automotive
Industry
Energy Storage And BMS
Ladder Control
Electric Power
News
Company News
Technical Information
Technical Support
Sample Application
Cross-reference Search
Technical Documents
Suggested Feedback
About SIT
Company Profile
Contact Us
Contact Us

Address: Room 1401, Headquarters Building, Changsha Zhongdian Software Park, No. 39, Jianshan Road, Changsha Hi-tech Development Zone, Changsha City, Hunan Province

Shanghai: No.88, Shangke Road, Pudong District, Shanghai

Shenzhen: 24F IMT Tower, No,1 Gaoxin South Road 7th Avenue, Nanshan, Shenzhen

Service-Tel: 18684986553

Service: service@sitcores.com

Recruit: tinachen@sitcores.com

Contact Us

Copyright © 2020 Hunan Silicon Internet of Things Technology Co., Ltd  湘ICP备2022017381号